03 / Przelotki

Parametry przelotek.

Indukcyjność, pojemność, rezystancja, obciążalność prądowa i opór cieplny przelotki — oraz ile przelotek potrzeba dla zadanego prądu lub odprowadzenia ciepła.

Geometria i warunki

Finished hole d [mm] średnica otworu po plating Plating t [µm] miedź w otworze; IPC-6012 Class 2: min. 20 µm średnio Długość przelotki h [mm] grubość płytki lub odcinek warstw

Pad D1 [mm] Antipad D2 [mm] średnica clearance w warstwie Plane εr dielektryka

Via fill Przyrost temperatury ΔT [°C] Temperatura otoczenia [°C]

Prąd I [A] Liczba przelotek N

Maks. prąd · 1 przelotka

–

Metoda i dokładność

Indukcyjność i pojemność

Wzory przybliżone H. Johnsona (High-Speed Digital Design): L = 5.08·h·(ln(4h/d) + 1) [nH, wymiary w calach] oraz C = 1.41·εr·T·D1/(D2 − D1) [pF]. Opisują przelotkę przechodzącą przez całą płytkę z jedną płaszczyzną; dokładność rzędu ±20–30% — do szacunków i porównań wariantów, nie do symulacji SI.

Prąd, rezystancja, ciepło

Przekrój ścianki A = π·(d + t)·t (dla copper filled — pełne koło o średnicy drill). Obciążalność wg IPC-2221 z k = 0.048 (jak przewodnik zewnętrzny) — przelotka jest krótka i oddaje ciepło do padów i warstw Plane, więc w praktyce nagrzewa się mniej. Opór cieplny Rth = h/(λ·A), λ miedzi = 385 W/(m·K), bez udziału laminatu i lutu.

Parametry elektryczne

L — ważna przy podłączaniu kondensatorów decoupling i zasilania (PDN): im mniejsza, tym lepiej; kilka via równolegle zmniejsza L.
C — ważna dla sygnałów high-speed: obciąża linię i zaokrągla zbocza; zmniejszysz ją większym antipadem.

Prąd i ciepło

Geometria

Projektowanie PCB · SystemEL

Policz tutaj.
Zleć projekt PCB.

Kontrolowana impedancja, duże prądy, gęste BGA — zaprojektujemy płytkę od schematu po dane produkcyjne. Wolisz projektować samodzielnie? Nauczymy Twój zespół pracy w Altium Designer.

Zleć projekt PCB → Szkolenia Altium